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CY7C1393BV18-278BZC

英飞凌(INFINEON)图标
集成电路（IC） > 存储器 > 存储器
制造厂商：英飞凌(INFINEON)
功能简述：IC SRAM 18MBIT PAR 165FBGA
原厂封装：封装:165-FBGA（13x15）
优势价格，CY7C1393BV18-278BZC的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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CY7C1393BV18-278BZC的功能参数资料 - 英飞凌公司(INFINEON)提供
  • 型号:CY7C1393BV18-278BZC
  • 品牌:Infineon Technologies (Infineon,英飞凌)
  • 封装:165-FBGA（13x15）
  • 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC SRAM 18MBIT PAR 165FBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:易失
  • 存储器格式:SRAM
  • 技术:SRAM - 同步，DDR II
  • 存储容量:18Mb
  • 存储器组织:1M x 18
  • 存储器接口:并联
  • 时钟频率:278 MHz
  • 写周期时间 - 字，页:-
  • 访问时间:-
  • 电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:165-LBGA
  • 供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
  • 想获取CY7C1393BV18-278BZC的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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