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CY7C2263XV18-633BZXC
的报价和技术资料 - INFINEON英飞凌公司授权中国代理商 |
CY7C2263XV18-633BZXC
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:
英飞凌(INFINEON)
功能简述:
IC SRAM 36MBIT PAR 165FBGA
原厂封装:
封装:165-FBGA(13x15)
优势价格,CY7C2263XV18-633BZXC的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
CY7C2263XV18-633BZXC的技术资料下载
CY7C2263XV18-633BZXC的功能参数资料 - 英飞凌公司(INFINEON)提供
型号:CY7C2263XV18-633BZXC
品牌:Infineon Technologies (Infineon,英飞凌)
封装:165-FBGA(13x15)
类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
描述:IC SRAM 36MBIT PAR 165FBGA
系列:-
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
存储器类型:易失
存储器格式:SRAM
技术:SRAM - 同步,QDR II+
存储容量:36Mb
存储器组织:2M x 18
存储器接口:并联
时钟频率:633 MHz
写周期时间 - 字,页:-
访问时间:-
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:165-LBGA
供应商器件封装:165-FBGA(13x15)
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