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CYT3BBBCEBQ1BZEGS
的报价和技术资料 - INFINEON英飞凌公司授权中国代理商 |
CYT3BBBCEBQ1BZEGS
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:
英飞凌(INFINEON)
功能简述:
TRAVEO-2 BODY HIGH-END
原厂封装:
封装:272-BGA(16x16)
优势价格,CYT3BBBCEBQ1BZEGS的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
CYT3BBBCEBQ1BZEGS的技术资料下载
CYT3BBBCEBQ1BZEGS的功能参数资料 - 英飞凌公司(INFINEON)提供
型号:CYT3BBBCEBQ1BZEGS
品牌:Infineon Technologies (Infineon,英飞凌)
封装:272-BGA(16x16)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
描述:TRAVEO-2 BODY HIGH-END
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:-
核心处理器:ARM Cortex-M0+,ARM Cortex-M7F
内核规格:32 位双核
速度:100MHz,250MHz
连接能力:CANbus,以太网,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART
外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数:207
程序存储容量:4.0625MB(4.0625M x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:256K x 8
RAM 大小:768K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
数据转换器:A/D 72x12b SAR
振荡器类型:外部,内部
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
等级:汽车级
资质:AEC-Q100
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:272-BGA(16x16)
封装/外壳:272-LFBGA
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